IBM anunció que ha descubierto una nueva forma de crear chips integrando en la misma pieza de silicio equipos ópticos y eléctricos, lo que permite a los chips comunicarse usando pulsos de luz en lugar de señales eléctricas.
Esto permite crear equipos más rápidos y eficientes en el uso de energía de lo que existe hasta el momento, abriendo la puerta a velocidades de tranferencia de datos de hasta un terabit por segundo.
“Con las comunicaciones ópticas integradas en los chips de procesadores, el prospecto de construir computadores eficientes energéticamente con desempeños en niveles de exaflop está un paso más cerca de la realidad”
La tecnología de IBM fusiona en el mismo chip los interconectores ópticos y eléctricos, lo que posiblemente podría permitir transmitir datos a una velocidad de un terabit por segundo. “Lo que es clave aquí es que por primera vez estamos integrando todas estas cosas juntas y haciéndolo dentro se la estructura
CMOS”, explicó el investigador de IBM Solomon Assefa.
CMOS es la técnica más utilizada para la fabricación de chips digitales en el mundo. De esta manera, la nueva tecnología descubierta por IBM podría ser utilizada fácilmente en las fábricas que ya existen.
El primer objetivo de IBM es construir un computador a exoescala, aunque es posible que con el tiempo este avance pueda llegar al hardware casero.
“Si miras los chips en la Xbox y cosas parecidas, esos fueron inicialmente concebidos para aplicaciones de alto rendimiento y supercomputadores, y llegaron a la tecnología de consumo”,
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Aún así, el investigador estimó que la adaptación podría tomar entre 10 y 15 años.
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